银河微电登陆科创板：技术、客户两手抓进军高端蓄势待发

　　在资本助力及新技术量产后，银河微电有望在半导体国产化浪潮中持续脱颖而出。

　　2021年1月27日，常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”）在上交所举行上市仪式，并正式登陆科创板，股票代码：688689，银河微电因此成为2021年首只登陆长期资金市场的半导体新股。

　　据悉，银河微电本次公开发行股票数量3210万股，发行价格为每股14.01元，这次发行募集资金总额4.49721亿元，将大多数都用在半导体分立器件产业提升项目及研发中心提升项目。

　　公开资料显示，银河微电成立于2006年，是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，居于半导体产业链中游。其下游应用覆盖计算机及其周边设备、家电、绿色照明、汽车电子、智能电表及仪器等多个领域。

　　值得注意的是，银河微电已靠小信号器件为突破口形成了一马当先的优势，不但实现了盈利能力的提升，也为新研发技术及进军高端分立器件市场打下坚实基础。依托长期资金市场的助力，银河微电的规模业绩或将更上一层楼。

　　分立器件与集成电路、光电器件同属于半导体制造产业，居于半导体产业链中游环节。而半导体分立器件有小信号器件、功率器件两大分支，2018年全球分立器件市场占有率中，小信号器件占比约为16%，是分立器件的重要细致划分领域。国内领先的分立器件企业大部分产能都集中在功率器件。

　　自成立之初，银河微电就选择从小信号器件的研发和生产切入，技术积累深厚，具备了完整的产品系列。截至目前，银河微电已掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8000多个规格型号的分立器件，是细分行业中产品品种类型最为齐全的公司之一。

　　银河微电以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件为核心产品，同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压IC等其他电子器件。

　　产品大范围的应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域，可为客户提供适用性很强、可靠性高的系列新产品及技术解决方案，实现用户一站式采购需求。

　　银河微电以小信号器件为突破口，在国内较分散的市场格局中，避免了与龙头厂商形成直接竞争，保证了毛利率水平不被同质化产品的“价格战”压低。2017-2019年，银河微电的毛利率水平稳定在26%以上，略高于行业平均水平。

　　据招股书显示，2017-2019年，银河微电主营业务毛利率分别是26.61%、26.79%、27.79%，毛利率逐年增长。对此银河微电表示，毛利率增长源于公司经营策略。即在面临不利的外部环境时采取保证账面现金、控制经营风险为主的稳健经营策略，主动放弃部分毛利率较低的产品订单。

　　同时，公司抓住半导体国产化趋势的机遇，一直在升级产品结构，同时优选国内大型集团客户，积极拓展中国台湾、欧洲的中高端市场。因此，虽然毛利规模受收入下降影响有所减少，但产品结构升级、客户层次提升两方面原因使得毛利率有所提高。

　　银河微电在小信号器件的优势地位助力了其盈利能力提升，也为其新研发技术奠定了基础。据招股书显示，2017-2019年，银河微电研发费用分别为3498.62万元、3454.33万元、3221.85万元，研发投入占营收占比分别是5.72%、5.90%、6.10%。

　　封测技术也一直是银河微电的强项，在小尺寸、高功率密度上已达行业领先水平，目前市场上需求量开始上涨最快的第四代封测工艺已经量产，最新的第五代工艺进入试样阶段。

　　2019年银河微电被中国半导体行业协会封装分会评为“中国分立器件封装产能十强企业”。在分立器件芯片上，银河微电自主研发了“平面高压大功率芯片”，结合目前台面与平面两种芯片的特点，性能参数达到国际领先企业同等标准。

　　此外，由于半导体制造技术更迭速度加快，虽然硅材料依然是主流的分立器件工艺平台，但新的半导体材料正逐步走向成熟。银河微电针对GaN、SiC等具有发展前途的材料正在展开预研及储备新技术。

　　光电器件和分立器件中的大功率器件大范围的应用于汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，利润率较高。并且国内的5G商用、新能源汽车、智能工业控制等新兴领域发展较快，所需半导体分立器件国产替代空间大。

　　因此进军高端市场是银河微电做大做强的必然选择，为此，银河微电已在技术储备和客户渠道上为此做好了准备。在银河微电的在研项目中，大功率器件达到国内领先水平，目前已进入小批量产阶段。在光电器件上，用于汽车制造的LED与光电耦合器即将量产，银河微电将可以由此打开汽车电子等高端市场。

　　除已有储备技术外，银河微电将募集3.2亿资金扩大产能和新建研发中心，重点进行超薄型光电耦合器、隔离驱动光电耦合器、高密度封装小信号器件、功率MOS器件、快恢复二极管芯片、ESD保护用TVS二极管芯片等新型分立器件产品及芯片的研发、生产，进一步拓展光电器件的生产种类。

　　为了让新产品实现量产后拥有稳定的销售经营渠道，银河微电已与下游多个新兴行业客户建立了良好的合作关系。

　　如计算机及周边设备领域的力神科技、力勤科技、欧陆通；家用电器领域的美的、创维、格力等家电龙头；在适配器及电源领域的长期客户包括航嘉、赛尔康、阿富特等。

　　在汽车电子领域，银河微电与通宝光电、文通光电、鑫胜达电子、比亚迪等合作；在工业控制领域，现有主要客户包括协昌科技、BITRON、芯成微等。未来光电器件新产品将应用于车载多媒体系统、车身电子控制管理系统等。

　　值得注意的是，银河微电还在网络通信领域与法国SAGEMCOM、普联技术（TP Link）、吉祥腾达Tenda）等合作良好，产品被应用于5G通讯基站、路由器及POS等产品。

　　随着银河微电技术水平的不断的提高，以及下游中高端市场的不断开拓，该公司的产品正逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等毛利较高的应用领域，目前已与三星、戴尔、惠普、松下、台达、光宝、施耐德、西门子等优质中高端客户开展逐步合作。

　　中国是全球制造业第一大国和最大电子科技类产品消费市场，2019年半导体市场销售额在全球总额中占比35%，大大高于美洲（19%)、欧洲（10%）和日本（9%)。2010年以来，工业控制、汽车电子等高端应用领域加快速度进行发展，进一步带动了分立器件产品升级和需求增长。

　　据此前中国半导体行业协会的统计数据，2011-2018年我国半导体分立器件产业出售的收益由1388.6亿元增长至2658.40亿元，年复合增长率为9.72%，增速保持在较高水准。预计到2020年，分立器件的市场需求将达3102.2亿元。

　　虽然国内半导体分立器件拥有3000亿元的广阔市场空间，但由于我国半导体分立器件行业起步较晚，主要是通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日渐增长的下游需求。

　　不过近年来，我国半导体分立器件行业的产销规模逐步扩大，对国外产品的进口替代效应正持续凸显。未来，随着国内半导体分立器件行业逐步突破高端产品的技术瓶颈，以银河微电为代表的国内优秀企业将凭借地缘、技术和成本等优势获得更多的发展机会。

　　我国半导体分立器件需求广阔，但国外大厂垄断了高端市场，国内企业规模较小，竞争非常激烈。银河微电以小信号器件为突破口确立优势，扩大市场占有率，在国内企业中做到了领先，在半导体行业中已崭露头角。

　　为打破外企垄断，同时避开中低端竞争带来的业绩下滑，银河微电在技术储备和客户渠道上为进军高端市场也做好了充分的准备。在长期资金市场的助力及新技术产品逐渐量产后，银河微电有望在半导体国产化浪潮中继续脱颖而出，为投资者带来长期的稳健收益。