【48812】Q4财报

　　Bourns 推出契合 AEC-Q200 规范的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球闻名电源、维护和传感解决方案电子组件领导制作供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，契合 AEC-Q200 规范。

　　，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》，由 MoDigiKey

　　小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！

　　全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1

　　上海- 致力于供给高品质芯片的国内优异模仿及数模混合芯片设计商上海类比半导体技能有限公司（下称“类比半导体”或&l类比半导体

　　FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

　　在智能制作与工业自动化日益精细的今日，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量体系功能的要害目标，内存条作为存储体系的核心部件，其功能与稳定性直接影响到总体系的运转作用，尤其是在工业操控、电力使用、电信设备等要害范畴，对内存条的稳定性和经用性要求更为苛刻

　　免费借测，限时体会? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

　　MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支撑第12/13代Intel socket 式CPU，功能挑选更灵敏。一起也供给了更丰厚的I/O接口及扩展才能，是医疗、机器视觉、机器人和测验仪器等使用的抱负挑选

　　Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延伸链路间隔，提高抗ESD可靠性

　　器材契合IrDA®规范，选用内部开发的新式IC和外表发射器芯片技能，能够即插即用的方法替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、我国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

　　谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色

　　财报调查：宁王大赚425亿，海康威视、科大讯飞、TCL科技成绩康复增加

　　曩昔一年，咱们国家的经济展现出强壮的耐性，2023年GDP规划高达126万亿元，同比增加5.2%，是国际经济稳步的增加的重要引擎。需求指出的是，我国更垂青高水平质量的开展，继而对数字化技能的需求将会促进开释。那么，数字化技能与实体经济交融益发紧密结合，出现数实交融态势