强势入局芯粒技能链 东方晶源PanSys产品重磅发布

　　跟着芯片制程不断迫临物理极限，摩尔定律的连续将更依赖于体系级优化和工艺改造。根据先进封装技能的芯粒（Chiplet）体系是除晶体管尺度微缩之外，获取高性能芯片的另一个重要办法。但是，芯粒体系集成不是一个简略的堆叠进程，其规划面对巨大的挑战和窘境。因为芯粒间的密布排布导致电磁、散热、翘曲问题杰出且相互相关，为此一定要经过大规模、精准高效的多物理场耦合仿真来驱动芯粒体系模块规划，猜测并调控工艺、本钱和良率。

　　针对上述芯粒体系优化规划对多物理场仿真剖析的要害需求，东方晶源于近期推出多物理场耦合仿真剖析东西PanSys。该东西内嵌了专关于芯粒体系而规划的自适应网格剖分引擎与高性能多物理场耦合求解器，建立了与芯片数字后端规划的接口，主动导入芯粒及其封装规划，构建高保真的多芯粒集成三维模型，完成对芯粒体系热传导、热失配以及翘曲进行高效精准的仿真核算。

　　东方晶源PanSys可用于：（1）芯粒体系多物理场耦合仿线）热－力感知的芯粒体系布局规划；（3）芯粒体系先进封装工艺调优。中心功用包含：

　　支撑2．5D／3D－IC的芯粒体系集成规划，无缝对接干流EDA规划东西；

　　PanSys产品的推出将极大地提高芯粒体系的规划功率，缩短芯片研制周期，助力国产芯粒工业的快速开展。一起，该产品作为一款彻底自主知识产权的芯粒体系多物理场耦合仿真剖析EDA东西，打破了该范畴长时间被国际上几大EDA巨子独占的局势，首先完成国产EDA东西在该范畴的打破，保证国内芯粒技能链的完好和安全。值得一提的是，近年来东方晶源还充沛的发挥在EDA范畴的长时间堆集和技能优势，深度参加芯粒EDA集体规范的拟定，经过多种方法推动国内芯粒工业的开展。

　　未来，东方晶源将以PanSys产品为枢纽，逐渐加强与工业链上下游的协作，向上拓宽至前端规划范畴，在规划中参加多物理场仿真对工艺误差的考量，拟定具有多物理场感知的规划的详细计划；向下与Fab和设备／资料厂商严密协作，将规划需求反馈给制作端。不断深化规划与制作工艺协同优化（DTCO）的技能道路，然后提高良率，下降芯片本钱，推动集成电路制作工艺开展，继续夯实公司在集成电路良率办理的领头羊。