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金融界2024年6月14日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，杭州士兰微电子股份有限公司获得一项名为“封装结构及功率改换电路“，授权公告号CN221150004U，请求日期为2023年9月。
专利摘要显现，一种封装结构及功率改换电路，所述封装结构包含：绝缘塑封、电磁耦合器以及引线结构；所述引线结构，向所述绝缘塑封外部延伸多个彼此独立且彼此之间不具备电气衔接的引脚；多个所述引脚中的恣意一个引脚向所述引线结构的内部延伸出榜首基岛；所述电磁耦合器装置在所述榜首基岛上。上述计划，可以在削减完成电气阻隔传输所需器材占用的电路面积的一起，不会对功率改换电路的反应带宽和瞬态呼应形成影响。
联系人：彤起
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