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金融界2024年8月27日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，联合微电子中心有限责任公司请求一项名为“一种集成三轴光纤陀螺芯片架构“，公开号CN2.5，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本发明供给了一种集成三轴光纤陀螺芯片架构，经过选用双层SiN计划，在第一层SiN上进行端面耦合器、分束器等中心器材的单片集成，当有必要进行波导穿插时，经过层间耦合器把光引进第二层SiN上经过穿插区域，再经过层间耦合器回来第一层波导，其他器材在三个面混合集成，取得了以下优势：PD阵列在上侧端接，封装便利，易于出产；芯片结构严密相连，节省面积；双层结构可很好地下降波导穿插串扰；SiN无源硅光工艺安稳，损耗低。
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