金融界2024年8月27日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,联合微电子中心有限责任公司请求一项名为“一种集成三轴光纤陀螺芯片架构“,公开号CN2.5,请求日期为2024年4月。
专利摘要显现,本发明供给了一种集成三轴光纤陀螺芯片架构,经过选用双层SiN计划,在第一层SiN上进行端面耦合器、分束器等中心器材的单片集成,当有必要进行波导穿插时,经过层间耦合器把光引进第二层SiN上经过穿插区域,再经过层间耦合器回来第一层波导,其他器材在三个面混合集成,取得了以下优势:PD阵列在上侧端接,封装便利,易于出产;芯片结构严密相连,节省面积;双层结构可很好地下降波导穿插串扰;SiN无源硅光工艺安稳,损耗低。
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