军用光耦芯片厂商汉桐集成创业板IPO获受理

　　据招股书介绍，汉桐集成公司是一家致力于研究，开发，设计，包装及销售可靠性高的军用以及可靠性高的军用集成电路配套产品。企业成立以来，通过深耕军用集成电路市场不停地改进革新研发企业已是国内领先的军用芯片设计和应用平台和军用陶瓷密封包装设计与制造平全能控制的是军用

　　2015年成立以来汉桐集成以军用光耦芯片设计及应用产品及包装中心业务依托自己的芯片开发及应用和在特殊领域积累深厚的技术和工艺，围绕新的国际环境在国防军工领域客户的需求，不断丰富自身扩张的产品和服务为客户能自主控制的；提供先进的技术，可靠性能，稳定的全国产化光耦产品和高品质，可靠的特殊包装产品。目前，公司的产品主要是航空、航天、武器、电子、船舶等尖端领域应用，搭载搭载飞机，搭载弹药，船舶等武器装备组装前温度区域，上述领域的配套产品，寿命长、耐蚀、等满足较高的可靠性要求。

　　2020年至2022年，汉桐集成的营业收入分别是2720.14万元，10972.68万元，22，068.95元。同期净利润分别为394.67万元人民币、6212.20万元人民币、8418.90万元人民币，保持了稳定的快速地增长趋势。

　　普通股（a股）不允许超出11，813，333股。6亿元资金将全部用于光伏及军用集成电路陶瓷包产能扩张项目、三维转账整合产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目和流动资金的填补。

　　汉桐整合在此次募集资金投资项目中，通过“扩充光电色及军用集成电路陶瓷密封包装生产能力项目”，新建购买土地的建筑物；生产设备购买等方式逐步扩大现有的光电色产品及高可靠的军用集成电路封装服务企业包装的生产规模，提高工艺水平，提高生产效率和生产能力，公司的订单引导能力增强，顽固地支持公司业务规模的持续扩大。

　　对通过三维集成产业化项目采购和引进先进硬件生产设备的专业研发人员，公司将提升和突破目前高度可靠的军用集成电路密封包装升级和更新公司先进密封包装工艺；深入尖端集成电路密封包装领域，抢占发展机遇市场，推进国防军工建设领域升级改造。成都汉通光解耦芯片开发项目，对公司做现有光解耦产品和技术、生产的基本工艺优化、速度优化产品重复优化；通过工艺技术和创新，降低高光耦产品的可靠性，降低光耦产品成本，扩大光耦产品系列，满足顾客多样化需求，提升公司产品核心竞争力。

　　汉桐集成指出，公司未来发展计划是效仿国际业界巨头，打造一流的军用集成电路产品和服务能力。今后，公司将继续深入拓展光电耦合器的研究开发和生产以及可靠性高的军事集成电路封装服务等军需电子应用领域。公司此次发行募集资金为契机，加大在光电耦合器领域和军用集成电路封装领域的投入和研发力度，提高自主创造新兴事物的能力，以技术创新为引擎公司发展，不断在全国市场，扩大产品的市场占有率，为客户提供更好的产品和服务深入其产品的零部件供应体系的核心。

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　　实施了总价值超过亿元人民币的股权激励计划和现金分红；在过去的历史发展记录上，也出现过前股东大规模出售股权以实现大幅收益的现象。

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