DDR4

　　小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！

　　全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣告二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1

　　FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

　　在智能制作与工业自动化日益精细的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量体系功能的要害目标，内存条作为存储体系的核心部件，其功能与稳定性直接影响到总体系的运转作用，尤其是在工业操控、电力使用、电信设备等要害范畴，对内存条的稳定性和经用性要求更为苛刻

　　免费借测，限时体会? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭

　　MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支撑第12/13代Intel socket 式CPU，功能挑选更灵敏。一起也供给了更丰厚的I/O接口及扩展才能，是医疗、机器视觉、机器人和测验仪器等使用的抱负挑选

　　Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延伸链路间隔，提高抗ESD可靠性

　　器材契合IrDA®规范，选用内部开发的新式IC和外表发射器芯片技能，能够即插即用的方法替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、我国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

　　谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色

　　Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器材，针对高功率服务器、可再次出产的动力、工业电力转化范畴扩展产品线

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球抢先的氮化镓（GaN）功率半导体供货商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今天宣告推出两款选用 4 引脚&

　　在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产战略显现出其作用，特别是在DDR内存范畴。 依据台湾工商时报的最新报导，第四季度的内存芯片合约价格会呈现了超出预期的上涨。 这一价格革新尤其在DDR5芯片上体现杰出，其价格上着的起伏达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%

　　麒麟5G芯片全面回归，代替高通4G芯片，华为手机线之后，华为的麒麟芯片就由于众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，一起自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 所以咱们正真看到华为手机销量直线年，我国先进芯片，步履维艰，全球比例一向为1%？

　　众所周知，现在的芯片工业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，由于22nm实践也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为老练工艺，而低于28nm的，比方16nm、14nm、12nm、3nm、2nm等，均称之为先进工艺