谈硅光耦合中的模场匹配 - 和我们大家一起塑造中国光通信产业的未来 - 光纤在线

　　9/23/2019，近年来，光通信网络在容量更大、速率更高的方向上持续不断的发展，以及大型数据中心的规模建设，对现有的光设备或者器件来说，性能和成本已经不能应对更高速率、更大容量的数据处理。硅光子器件在低成本、高集成度、更高互联密度等方面，比现有通信技术更有优势，能够很好的满足未来光网络、数据中心的新需求。因此，慢慢的变多的公司已进入硅光领域。

　　本文主要探讨光纤与硅光波导耦合中模场匹配。最常用的单模光纤纤芯直径约9um，大多数无源器件中主要使用光纤准直器进行耦合，通常准直器输出的高斯光束束腰直径约300um~400um，只要两个准直器能够互相匹配，就可以很容易进行耦合调试。但是在硅光子器件中宽度只有0.3~0.5um，如图1所示的脊形光波导，波导宽度只有0.5um。

　　从物理尺寸上对比,单模的光纤的9um纤芯与宽度为0.5um的波导在几何尺寸上巨大差别造成了模场的严重失配，也就是说单模光纤传输的光信号难以耦合进波导中。但是能通过设计不同结构、不一样的材质的光耦合器件，使片上硅波导的光模场同单模光纤的光模场耦合相匹配，达到最优的光耦合效率。通常使用SSC（spotsizeconverter）耦合以及光栅耦合两种方式。本文个人会使用SSC模斑变换器作为波导端面耦合器。端面耦合是应用端面耦合器，使光信号直接在硅基波导的横截面和光纤的横截面直接相耦合。端面耦合器的优点是耦合效率较高，且能在不改变光路的情况下进行对准。如图3所示，使用SSC可以将硅光波导0.5um的光模场扩束到3um左右，但是与单模光纤9um的纤芯直径还是存在比较大的差距，任旧存在很大的模场失配，耦合损耗大，不足以满足要求。

　　再者，我们进一步对光纤做处理，将单模光纤的输出模场收缩，使之与SSC模场相匹配。怎么来实现将单模光纤模场收束？一种是将单模光纤进行拉锥处理，将光纤纤芯拉细，或者通过精密研磨，将光纤加工成锥形透镜光纤；还有一种就是在单模光纤后面续接一段细芯光纤。

　　若不考虑制作流程与工艺难度及加工效率，锥形透镜光纤的耦合效率会比单模光纤熔接细纤芯光纤的耦合效率高。制作锥形透镜光纤需要精密的设备，严格的工艺控制，制作效率不高，通常还需要对锥尖进行曲率加工，才能形成类似聚焦透镜的作用，综合制作工艺难度、效率、人力成本，对于光器件厂商来说可能不是很好的选择。因此，直接用单模光纤熔接小模场直径的光纤，虽然也会存在熔接损耗，但是通过一些特殊的工艺处理，也可以将熔接损耗降到极低，这样的的解决方法，稳定性高，工艺简单，生产效率高，或许能成为器件厂商更好的选择。

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