IGBT晶圆

　　历经 2023 年的逐渐回暖，全球半导体商场在2024年开端变得更活泼，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工体现怎么？ 从2024年的晶圆代工商场规模来看，Counterpoi

　　众所周知，由于外部局势的严重，美国经过个人的行政力气干与半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，由于半导体的自由贸易已死，自己不扩产就十分有或许被他人卡脖子。 所以咱们正真看到，不管是美国的芯片企业，仍是韩国的芯片企业，仍是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在添加产能

　　前语： 近来，摩根大通在其发布的陈述中准确指出，晶圆代工职业的库存去化进程已挨近完结阶段，这一开展标志着该职业正逐渐脱节库存积压的窘境，并朝向愈加稳健和可继续的开展途径跨进。 一起，AI范畴的微弱需求继续增长，加之消费电子、数据中心等非AI范畴的逐渐回暖，一起构成了晶圆代工职业复苏的安定柱石

　　2月27日--智能电源和智能感知技能的抢先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON/u

　　IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

　　一、产品介绍 根据国内外新能源职业开展形状趋势，半导体使用商场继续扩展；关于新能源充电桩、光伏SVG职业，IGBT/SiC MOSFET的使用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器供给驱动才能的来历，商场潜力巨大

　　全新4.5 kV XHP3 IGBT模块让驱动器完成尺度小型化和功率最大化

　　【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多使用都呈现了选用更小IGBT模块，以及将杂乱规划搬运给产业链上游的显着趋势。为了适应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O

　　以高度灵敏性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

　　英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规范高达 800 A ，扩展了英飞凌选用老练的62 mm 封装规划的产品组合

　　Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源使用中完成超卓功率

　　为功率电子规划人员供给带有全额敏捷康复二极管的稳健型175℃规范IGBT。奈梅亨，2023年7月5日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告，将凭仗600 V器材系列进军绝缘栅双极晶体管（IGBT）商场，而30A NGW30T60M3DF将打响进军商场的第一炮

　　专心晶圆及封测高端设备，达仕科技露脸SEMICON CHINA 2023

　　半导体技能一日千里，对设备要求渐渐的升高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位露脸，会集展现工厂智能化的研制使用，为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决方案