测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B,该数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0C到 50C范围0.5℃,用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理是基于CM
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众所周知,由于美国的禁令一而再,再而三,目前英伟达能够销售给中国的最强的GPU芯片,只有H20了,之前的H100、A100禁了,版的H800、A800出禁了。 英伟达不得不推出H20来,这款AI加速卡,相比于A100性能降了50%左右,相比于H100,性能降了80%左右
众所周知,中芯国际是中国大陆最牛的芯片代工厂商,也是中国大陆最牛的芯片制造厂商,在所有的芯片代工厂中,排名全球第五名。 从工艺技术来看,表面上是14nm工艺,但大家都清楚,实际肯定不只14nm,否则
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光耦合器通常称为光隔离器,它们由输入LED(发光二极管)和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成;通过在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
光伏大洗牌愈演愈烈,N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中,P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时,一体化企业的N型电池短板也正在补齐,2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放
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众所周知,目前全球最牛的芯片制造企业,必然是台积电。从技术上来看,台积电是唯二掌握3nm工艺的晶圆厂,另外一家是三星。但三星目前还没有线nm的芯片,所以台积电才是遥遥领先。从市场来看,台积电一家占了全球55%+的代工份额,7nm以下的芯片,台积电占了90%的份额
众所周知,中国手机企业在印度有着举足轻重的地位,从市场占有率来看,超过70%左右的市场被中国品牌占据着。而印度一直想发展自有品牌手机,但每况愈下,越来越不行,于是印度将眼光放到了怎么割这些手机生产厂商的韭菜身上
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(本篇文篇章共753字,阅读时间约1分钟) 近日,中国长鑫存储公司迎来了一项重大突破,成功推出了国内首个自主研发并实现量产的LPDDR5产品,标志着国产LPDDR5存储芯片正式问世
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非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京,2023年10月17日讯 –Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互
目前在AI领域,什么最火,很多人可能会说是ChatGPT。 但是,线这种AI芯片,在硅谷,如果谁手中有H100芯片,可以直接用来做抵押,去银行贷款,很明显,H100是真正的硬通货。 目前在市场上,一块H100可以卖到3.5万美元左右,大约就是25.5万元,还一卡难求
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按照国家统计局的数据,今年7月份国内芯片产量增长4.1%至292亿片,而这已经是连续第四个月正增长了。 而2023年1-7月份,国内统计生产芯片1912.4亿颗,虽然还同比下滑3.9%,但在全球芯片大下行的低谷中,表现还是相当突出的
近日,海关公布了感光化学品(主要指光刻胶)的相关进口数据。 多个方面数据显示,2023年1-6月份,我们从日本进口的感光化学品金额为5.47亿美元,同比下降9.1%,占所有感光化学品比例约为51%。 而在
MOS管是一种金属氧化物半导体场效应晶体管;它由金属、氧化物与半导体材料构成;分为N沟道型(NMOS)和P沟道型(PMOS)两种类型;具有低功耗、高速度、小型化、可靠性优点。 工作原理是经过控制栅极
众所周知,目前在PC领域,ARM已经站稳了脚,从X86芯片那抢到了很大一部分市场。 多个方面数据显示,在个人PC领域,ARM拿下了13%左右的份额,不过这里主要是苹果贡献的,苹果的Mac系列电脑,采用了自研的ARM芯片,撑起了个人PC市场
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按照海关的数据,2023年上半年,中国半导体进口额同比下滑22%,而芯片制造设备进口下滑了23%。 而在这样的数据之下,近日有机构预测,日本2023全年生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%,而美国半导体设备在2023年预计会下滑20%
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光电耦合器是一种以光作为传输信号的进行点光电的转化器件,对输入、输出电信号有良好的隔离作用,它的种类非常之多,结构独特,优点突出,在各种电路中应用广泛。 高速光电耦合器和光电耦合器一样,它将发光二极管和
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